電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)了銅在各個(gè)領(lǐng)域的新應(yīng)用與新產(chǎn)品開發(fā)。其應(yīng)用范圍已從早期的電真空器件和印刷電路，逐步拓展至微電子和半導(dǎo)體集成電路等領(lǐng)域。

電真空器件中的銅應(yīng)用

在電真空器件方面，銅的需求主要集中在高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等部件，這些部件對(duì)銅的純度和性能有著嚴(yán)格的要求，因此需要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅等特種銅材。

印刷電路中的銅應(yīng)用

在印刷電路的制作過程中，銅箔被用作表面，粘貼在塑料板上作為支撐。通過照相技術(shù)，電路布線圖被精準(zhǔn)地印制在銅版上。隨后，利用浸蝕工藝去除多余部分，從而留下相互連接的電路。在印刷線路板上的連接處，會(huì)進(jìn)行沖孔，以便將分立元件的接頭或其他部分的終端插入并焊接。這樣，一個(gè)完整的線路便組裝完畢。若采用浸鍍法，所有接頭的焊接可一次性完成。

印刷電路在無線電、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等需要精細(xì)布置電路的領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。它極大地節(jié)省了布線和固定回路的勞動(dòng)，因此成為了不可或缺的技術(shù)。在這一過程中，銅箔成為了關(guān)鍵材料，其需求量巨大。同時(shí)，在電路的連接中，還需要使用價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。

集成電路中的銅應(yīng)用

微電子技術(shù)的核心在于集成電路。它是以半導(dǎo)體晶體材料為基片，通過專門的工藝技術(shù)將電路元器件和互連線集成在基片內(nèi)部或表面。這種微小型化電路在尺寸和重量上比傳統(tǒng)的分立元件電路小得多。集成電路的誕生推動(dòng)了計(jì)算機(jī)技術(shù)的巨大變革，成為了現(xiàn)代信息技術(shù)的基石。如今，超大規(guī)模集成電路已得到開發(fā)，單個(gè)芯片面積上能制作的晶體管數(shù)量已達(dá)到十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。

集成電路或混合電路的正常工作需要對(duì)其進(jìn)行封裝，而在封裝過程中，大量電路接頭需要從密封體內(nèi)引出。這些引線不僅需要具備一定的強(qiáng)度，還需構(gòu)成集成封裝電路的支撐結(jié)構(gòu)，即引線框架。為了實(shí)現(xiàn)高速且大批量生產(chǎn)，引線框架通常在金屬帶上通過特定工藝連續(xù)沖壓而成。值得注意的是，框架材料在集成電路總成本中占據(jù)相當(dāng)大的比例，約為1/3至1/4，且使用量巨大。因此，選擇成本低廉、性能優(yōu)良的材料至關(guān)重要。銅合金因其價(jià)格親民、高強(qiáng)度、出色的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性，以及優(yōu)良的加工性能、針焊性和耐蝕性，而成為引線框架的理想選擇。通過合金化技術(shù)，銅合金的性能可以在很大范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)整，從而滿足引線框架的嚴(yán)苛要求，成為微電子器件中銅使用量***多的材料。