一、基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介

電解銅箔英文全稱(chēng)“Electrodeposited Copper Foil”，也被稱(chēng)為“ED銅箔”。其中“E” 代表Electro-（電化學(xué)）、“D” 代表 Deposited（沉積）。壓延銅箔英文全稱(chēng)“Rolled Annealed Copper Foil”，也被稱(chēng)為“RA銅箔”。其中“R”代表Rolled（壓延/軋制）、“A”代表Annealed（退火）復(fù)合銅箔的英文全稱(chēng)是 "Electroformed Copper Foil"，通常簡(jiǎn)稱(chēng)為 "EF銅箔"。又稱(chēng)“PET銅箔”。

二、生產(chǎn)工藝區(qū)別

1.電解銅箔是通過(guò)電化學(xué)沉積法制成的，將銅料溶解在硫酸中，形成硫酸銅電解液。純凈的硫酸銅電解液進(jìn)入生箔機(jī)電解槽中，通過(guò)直流電的作用，硫酸銅電解液在陰極輥表面電沉積，形成原箔。經(jīng)過(guò)陰極輥的連續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)和銅箔的連續(xù)剝離，***終收卷形成卷狀銅箔。鋰電箔直接在生箔機(jī)后加防氧化工序簡(jiǎn)單表面處理，而標(biāo)準(zhǔn)箔則需要經(jīng)過(guò)粗化，固化，鍍鋅，防氧化等工序進(jìn)行表面處理。操作起來(lái)相對(duì)簡(jiǎn)單，成本也較低。

2.壓延銅箔是將銅塊經(jīng)過(guò)多次物理軋制工藝而制成原箔，需要將銅塊加熱后，進(jìn)行反復(fù)軋制，直到達(dá)到所需的厚度。根據(jù)要求進(jìn)行除油、粗化層、耐熱層及防氧化處理等表面處理。這種軋制工藝使得壓延銅箔的晶粒結(jié)構(gòu)呈纖維狀，具有較高的延展性和柔韌性，壓延銅箔的生產(chǎn)過(guò)程更加復(fù)雜，成本也更高。

3.復(fù)合銅箔是在 PET、PP、PI 等復(fù)合材料膜材上采用真空鍍膜的方式將薄膜導(dǎo)電并金屬化，形成一層較薄的金屬銅鍍層。主要采用真空鍍膜+離子置換工藝，制備工藝更為復(fù)雜，蒸鍍是核心工序，其次為水電鍍。目前主流制備方法為兩步法，兩步法步驟為磁控濺射+水電鍍?cè)龊瘢枨笤O(shè)備為磁控濺射設(shè)備和水電鍍?cè)O(shè)備。目前存在一步法或三步法的方式，一步法目前分為兩類(lèi)，化學(xué)一步法和物理一步法，均為一次成型；三步法步驟為磁控濺射+真空蒸鍍+水電鍍，在磁控濺射后增加了真空蒸鍍的環(huán)節(jié)，額外需要真空蒸鍍?cè)O(shè)備。

三、物理性能區(qū)別

電解銅箔的晶粒結(jié)構(gòu)呈柱狀，結(jié)構(gòu)較為規(guī)則但脆性較高。這使得電解銅箔在彎曲、折疊時(shí)容易產(chǎn)生裂紋和斷裂，柔韌性相對(duì)較差。壓延銅箔的晶粒結(jié)構(gòu)呈纖維狀，延展性遠(yuǎn)優(yōu)于電解銅箔。在彎曲、折疊時(shí)，壓延銅箔不會(huì)輕易產(chǎn)生裂紋，非常適合需要頻繁彎折的柔性電路板應(yīng)用。壓延銅箔能夠承受更多的拉伸和變形，而不易斷裂。電解銅箔的延展性較差，容易在加工過(guò)程中因拉伸而發(fā)生破裂。電解銅箔的表面較為粗糙，這種粗糙表面在某些應(yīng)用中有助于增加與其他材料的粘合力。但對(duì)于一些精密電路板的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，低粗糙度更有利于電信號(hào)的傳輸，而壓延銅箔的表面相對(duì)平滑，因其在軋制過(guò)程中受到機(jī)械壓縮的作用，更適合用于需要高精度加工的場(chǎng)合。

復(fù)合銅箔導(dǎo)電性能優(yōu)于傳統(tǒng)銅箔，因?yàn)閺?fù)合銅箔的結(jié)構(gòu)允許銅層保持良好的導(dǎo)電性，同時(shí)通過(guò)優(yōu)化材料組合，提高了整體的導(dǎo)電效率。

在導(dǎo)熱方面，復(fù)合銅箔的導(dǎo)熱性能較差，尤其是在銅層厚度降低的情況下，如低于1μm時(shí)，其導(dǎo)熱性能會(huì)顯著下降。復(fù)合銅箔通過(guò)使用高分子材料作為基材，相比傳統(tǒng)銅箔，具有更低的密度和更輕的質(zhì)量。復(fù)合銅箔的中間層材料具有更好的延展性和橫向隔熱特性，能夠在電池受到機(jī)械損傷時(shí)提供更好的保護(hù)，減少內(nèi)部短路的風(fēng)險(xiǎn)。

三、應(yīng)用場(chǎng)景區(qū)別電解銅箔常用于印刷電路板（PCB）、柔性電路板（FPC）、LED照明、液晶屏、平板電視，鋰電池等制造中，電解銅箔還常用于太陽(yáng)能電池板的導(dǎo)電層，提高電池板的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，電解銅箔也作為金屬基板，具有優(yōu)異的散熱、引線承載和可靠性等特性。

壓延銅箔則因其良好的柔韌性和耐疲勞性，在需要頻繁彎折、移動(dòng)或卷曲的柔性電路板中得到了廣泛應(yīng)用。例如，在折疊手機(jī)、可穿戴設(shè)備、攝像頭模塊等需要高耐彎折性的場(chǎng)合，壓延銅箔還廣泛應(yīng)用于撓性覆銅板（FCCL）、5G通訊、電磁屏蔽、散熱基板、石墨烯薄膜制備、航空航天、鋰電池、智能汽車(chē)、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。壓延銅箔憑借其高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、高撓性、低粗糙度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為不可或缺的材料之一。

復(fù)合銅箔可用于電解銅箔適用的所有方面，特別是在高能量密度和安全性要求高的場(chǎng)合。但復(fù)合銅箔產(chǎn)熱高，導(dǎo)熱差且良品率低，因此現(xiàn)在還不能完全替代電解銅箔。

在生產(chǎn)成本方面壓延銅箔＞電解銅箔＞復(fù)合銅箔

文章來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)