電解銅箔，是通過電解方法在專用的電解設(shè)備中，以銅作為陽極，不銹鋼或鈦等作為陰極，在含有硫酸銅等電解質(zhì)的溶液中，在電場作用下，銅離子在陰極表面還原沉積而形成的銅箔。它是一種厚度很薄的純銅箔片，厚度通常在幾微米到一百多微米之間。

電解銅箔壓合，是印制電路板（PCB）制造過程中的一個重要工序。它是將電解銅箔與其他材料（如絕緣層、內(nèi)層線路板等）在一定的溫度、壓力和時間條件下，通過粘結(jié)材料（如樹脂等）使它們緊密結(jié)合在一起的過程。

電解銅箔在壓合過程中出現(xiàn)小破洞的主要原因有：

一、銅箔自身質(zhì)量問題

1. 針孔缺陷

電解銅箔生產(chǎn)過程中，如果電解液中有雜質(zhì)，例如金屬離子雜質(zhì)（如鐵、鋅等），這些雜質(zhì)可能會在電解過程中與銅共沉積。當雜質(zhì)顆粒周圍的銅沉積不均勻時，就容易形成針孔。

在壓合過程中，這些針孔處受到壓力和其他材料的擠壓，就可能發(fā)展成小破洞。另外，電解過程中的電流密度不均勻也會導(dǎo)致銅箔結(jié)晶不均勻。局部結(jié)晶粗糙的區(qū)域可能存在微小的縫隙，這也類似于針孔，在壓合時容易破裂。

2. 銅箔的韌性不足

銅箔的原材料純度以及生產(chǎn)工藝會影響其韌性。如果銅箔純度不夠高，含有較多的有害雜質(zhì)（如氧含量過高），會使銅箔的韌性降低。在壓合過程中，受到壓合機的壓力以及和其他材料之間的摩擦力等作用時，韌性差的銅箔就容易產(chǎn)生破裂，形成小破洞。

3. 銅箔的厚度不均勻 

在電解銅箔生產(chǎn)過程中，由于設(shè)備精度問題或者電解液流動不均勻等因素，可能會導(dǎo)致銅箔的厚度出現(xiàn)差異。在壓合過程中，較薄的區(qū)域承受壓力的能力相對較弱，容易在壓力作用下破裂，從而產(chǎn)生小破洞。

二、壓合工藝問題

1. 壓力過大

如果壓合機的壓力設(shè)置過高，超過了銅箔所能承受的極限強度，銅箔就會被壓破，出現(xiàn)小破洞。尤其是在多層板壓合時，壓力在各層之間的分布如果不均勻，局部壓力過大的地方更容易出現(xiàn)這種情況。

2. 溫度控制不當

在壓合過程中，合適的溫度有助于樹脂等粘結(jié)材料的流動和固化，使銅箔與其他材料更好地結(jié)合。

如果溫度過高，樹脂可能會過度流動，導(dǎo)致銅箔在粘結(jié)過程中受到的應(yīng)力不均勻，同時高溫也可能使銅箔本身的性能發(fā)生變化（如變軟后更易變形破裂）；而溫度過低時，樹脂不能充分流動，會影響粘結(jié)效果，使得銅箔與其他材料之間存在間隙，在后續(xù)的加工或使用過程中，由于受到外力作用，這些間隙處的銅箔容易破裂產(chǎn)生小破洞。

3. 壓合時間不合理

壓合時間過短，樹脂等粘結(jié)材料不能充分固化，銅箔與其他材料之間的粘結(jié)強度不夠。在后續(xù)的加工工序或者受到外力時，銅箔容易與其他材料分離，并且在分離過程中可能會產(chǎn)生小破洞。相反，壓合時間過長可能會導(dǎo)致銅箔長時間處于高溫高壓環(huán)境下，增加了銅箔破裂的風險。

三、與其他材料的匹配問題

1. 粘結(jié)材料問題

用于粘結(jié)銅箔的樹脂材料如果質(zhì)量不好，例如樹脂中有氣泡、雜質(zhì)或者固化不完全，會影響其粘結(jié)性能。當粘結(jié)強度不足時，在壓合過程中銅箔就容易與其他材料分層，進而產(chǎn)生小破洞。

2. 與內(nèi)層線路板的適配性差

銅箔與內(nèi)層線路板的表面粗糙度、材料的熱膨脹系數(shù)等如果不匹配，在壓合過程中由于溫度變化等因素，會在兩者之間產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。當內(nèi)應(yīng)力超過銅箔的強度極限時，就會導(dǎo)致銅箔出現(xiàn)小破洞。例如，內(nèi)層線路板的熱膨脹系數(shù)較大，在壓合后的冷卻過程中會收縮，對銅箔產(chǎn)生拉扯力，容易使銅箔破裂。

文章來源：網(wǎng)絡(luò)